MSI 的 IPC 工厂位于台湾桃园和中国深圳两地，让客户可以根据自己的需要选择制造地点。我们自己的工厂能够生产工业主板、基于计算机的系统、平板电脑，并为我们的客户设计的 PCBA 和系统组件提供交钥匙合同制造服务。从本质上讲，MSI 的生产流程符合 ISO 管理标准。在整个生产过程中，从 SMT、DIP、测试和包装，都有高度的自动化。

SMT 工艺

我们拥有制造控制系统 （MCS），通过跟踪和验证材料来确保材料组装的准确性，并记录关键的 DC/LOT 信息以实现可追溯性。它实时监控制造步骤，提醒操作员注意任何异常情况并立即解决。此外，SMT AOI 的实施涵盖了一系列问题，包括极性错误、零件缺失、焊盘脱落和零件错误，以及焊接缺陷。

DIP 工艺

为了确保生产质量，我们采用自动 DIP 系统来防止使用反接零件、错误组件并减少操作员错误。此外，我们的 DIP AOI 还配备了检测错误元件、缺失元件、错误极性和零件偏移的设备。在波峰焊之后，我们的焊接侧 AOI 解决了焊桥、焊接不足和引脚可见性问题，同时最大限度地减少了操作员的疏忽。我们的补漆 AOI 系统进一步检查不正确的组件、缺失的组件、不正确的极性和零件偏移。最后，在 ICT 之后，部署了我们的自动螺钉锁定系统，以减少锁缺失、螺钉错误、螺钉松动和操作员疲劳。