客户需求：晶圆切割后微观缺陷检测工位，搭载高分辨率显微相机，需高速处理 4K 显微图像，识别划痕、颗粒、崩边；运行深度学习分类模型；洁净车间限制风冷设备吹风扬尘，设备空间紧凑，需长期 7×24 小时运转。

IPC-603B1-C939 落地方案

- 算力搭配：i9-14900 高性能多核处理器 + RTX5060 显卡，并行处理 10 路显微相机图像，本地完成晶圆缺陷分类、尺寸测量。

- 无粉尘适配：纯被动鳍片散热无风扇，无气流扬尘污染晶圆生产环境；全密封机箱结构防尘。

- 产线对接：多网口直连相机与车间 MES 系统，串口对接精密运动平台，检测数据实时上传生产管理系统。

IPC-603B1-C939 落地成效

1. 消除风扇扬尘带来的晶圆二次污染，产品良率提升 1.8%；

2. 单台设备检测效率对比传统工控提升 45%，单工位日均检测晶圆数量提升近万片；

3. 设备维护周期由每月延长至每季度，洁净车间运维成本大幅下降。